一、大會介紹
隨著中國經濟穩健增長，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下，各類芯片需求呈現高速增長態勢，進一步加速半導體產業鏈供應鏈重構。國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃明確第三代半導體是重要發展方向，加速實現產業鏈的國產替代，成為我國半導體產業升級必經之路，重慶提出優化完善“芯、屏、器、核、網”全產業鏈。
為深入推動成渝雙城經濟圈建設，打造內陸開放戰略高地，助力重慶半導體產業升級發展，重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會將共同支持舉辦第五屆未來半導體產業發展大會。
二、大會概況
時間：2023年5月10-11日
地點：重慶國際博覽中心
主題：集智創芯 共塑未來
規模：1500+人
三、組織單位
支持單位
中國電子學會 | 中國汽車工業協會 | 重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位
重慶市電子學會 | 四川省電子學會 | 重慶市半導體行業協會
重慶市電源學會 | 重慶市電子電路制造行業協會
承辦單位
重慶市福祥會展服務有限公司
重慶市電子學會SMT/MPT專業委員會
四、主題論壇介紹
01、主論壇
在國家???持半導體產業發展的?背景下，未來中國半導體產業發展趨勢如何，本次論壇聚焦半導體?業關鍵技術熱點疑難，邀請國內外半導體頂流?咖，與?業?頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策?向、?業動態，準確把握未來半導體產業發展?向與創新策略。
02、集成電路設計論壇
在智能互聯時代，以集成電路產業為基礎的5G、物聯?、AI等前沿先進技術快速發展，成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國?的核??量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀，結合領域內前沿技術與?藝，邀請?業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。
03、封裝測試論壇
隨著新型應?對?效節能芯?的要求越來越強烈，半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決?案。本次論壇聚焦封裝測試領域，探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展?向、產業?態及?業發展機遇。
04、智能汽?芯?論壇
芯?在汽?領域發揮著不可或缺的作?，?論是?動駕駛芯?、通信基帶芯?還是智能座艙芯?，都直接決定著汽?的智能化?平。??芯?種類眾多、層次分化、規模巨?，“缺芯”困擾下的?企，如何加強產業?主研發實現芯??由，?業?咖將結合產業現狀解析痛點，獻策化解“芯”荒，尋求中國汽?半導體產業新機遇。
05、全國（成渝）半導體產業投資峰會
半導體材料、?藝、技術的創新和其帶來的產業升級都需要資本?量的投?和?持，?融投資是半導體產業?主創新發展的啟動器和加速器，現階段我國?融投資與半導體產業發展結合和融合是重要話題，也是重要課題。在此背景下，為了更好的服務于成渝地區雙城經濟圈半導體產業發展，打造帶動全國半導體領域?質量發展的重要增?極，在中國電?學會等單位的指導下，重慶市電?學會、四川省電?學會、重慶市半導體?業協會聯合相關機構共同組織“全國（成渝）半導體產業投資峰會”。
五、往屆回顧
上屆大會現場大咖云集，來自中國電子學會、重慶市經濟和信息化委員會、重慶市電子學會、重慶大學教授、華為、港新片區、上海賽昉、中國半導體行業協會、卡爾蔡司、北京芯準、聯合微、重慶平偉實業、重慶郵電大學、中科創達、優艾智合、中國汽車工程研究院等專業領域大咖圍繞半導體產業的發展趨勢，結合GSIE的優勢與資源幫助各大企業搶占行業“風口”。
大會圍繞“IC設計、封裝測試、高性能電源&電動車技術、智能手機芯片、汽車芯片、川渝半導體產業投資”等熱門話題展開專題論壇，吸引了華為、高通、恩智浦、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、神州數碼、雙環集團、平創、先導、威科賽樂、肇慶電子信息行業協會及會員單位等300家國內外知名企業、2000余名觀眾到場洽談聽會，為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。
六、參會對象
1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；
2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；
3.政府相關部門、半導體行業相關協會/學會、科研院所代表；
4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。
上屆部分參會單位
七、新增亮點
1.服務升級，接入展會小程序平臺
新增展會小程序平臺，開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務，帶來最優的參會觀展效果和體驗。
2.專設川渝投資對接會
為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”，加強成渝兩地半導體產業協同發展。大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺，做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產學研用等多方要素，助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接，為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。
3.深度互動解疑，碰撞思想火花
大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級，面向全產業鏈邀請行業頂流大咖，并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。
4.融合發展，包納更多新生力量
大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺，也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會，以攜手共進，實現全產業鏈生態交流，融合創新發展。
八、支持媒體
九、贊助費用
十、大會咨詢
聯系人：江鈴
手 機：18883191601
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